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进一步分析发现，第四步，删除 workspace（可选，但建议执行，会一并清除 Agent 运行时产生的文件）：
从长远视角审视，衬底技术的路线图正在变得空前丰富。传统的硅基GaN凭借大尺寸、低成本优势，在消费电子和部分工业应用中占据主导，英飞凌已在2025年展出300毫米硅基GaN晶圆，预计2026年底至2027年实现100伏器件的规模化量产。然而，当应用场景向1200伏以上高压、高温、高频领域延伸时，材料本征特性的重要性日益凸显。垂直GaN技术采用氮化镓单晶晶圆，可实现更高的击穿电压和功率密度，正成为研发的热点方向。与此同时，蓝宝石衬底GaN凭借性能与成本的平衡，在消费电子领域持续扩大应用；金刚石衬底则有望解决高功率场景下的散热难题，为极端条件下的应用开辟新可能。这种“多种衬底路线并存、按需选择”的格局，标志着GaN产业正走向成熟：不再追求单一技术方案的一统天下，而是在不同细分市场中寻找最优解。
展望未来，12版的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。